天德钰科技有限公司，深圳天德钰电子有限公司上市

天德钰融资融券信息显示，

融资方面，限公限开发商参考，司深司上市融资券2600.23万元，圳天2025年10月17日融资净额520.24万元；融资余额3.58亿元，德钰电融券方面，天德

天德钰融资融券交易明细（10-17）

天德钰历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI制作，钰科融资融券余额总计3.58亿元。限公限融券余额16.17万元。司深司上市融资券卖出0股，圳天融券余量6413股，德钰电当日融资买入2079.99万元，天德较前一天恢复1 .43。钰科不构成任何投资建议，限公限.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度： 100；边距： 0 auto；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；宽度： 100 !important；} .tbl tr th，融资净520.24万元。因此此操作风险自担。 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}