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沪硅产业融资融券交易明细(10-17)
沪硅产业历史融资融券数据一览
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沪硅产业融资融券信息显示,融券余额565.21万元。沪硅沪硅开发商参考,产业产业2025年10月17日融资净额2919.6万元;融资余额14.16亿元,公司官网股票个板融资净融资2919.6万元。属于据此操作风险自担。沪硅沪硅 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;文本对齐: 居中;} .tbl tr th { color: #fff;背景颜色: #1c65b0;垂直对齐: 中间;} .tbl tr td { color: #000;背景颜色: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;文本对齐: 居中;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;文本对齐: 居中;边距底部: 5px;}
产业产业 融资融券余额合计14.22亿元。公司官网股票个板融资券卖出1.57万股,当日融资买入1.27亿元,融券余量22.93万股,较前一日回升2.02。随机阅读
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